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多层陶瓷电容器发展趋势第二部

发布时间:2019-08-13| 发布者: admin

70%的市场解耦应用账户,如上所述,多层陶瓷电容器安排在微处理器,DSP,微型计算机,FPGA或其他半导体器件周围,以支持这些器件的正常运行。用于电子设备的多层陶瓷电容器的数量是巨大的。例如,在笔记本电脑中使用大约730个单元,在移动电话中可以找到大约230个单元,而数字电视和汽车导航系统都使用大约1,000个单元(表1)。

 

多层陶瓷电容器有两个主要作用。首先,它们支持半导体器件的电源。通常,半导体器件所需的电流根据操作条件而显着变化。在某些情况下,可能突然需要大量的电力。位于相对远离半导体器件的电源电路(DC-DC转换器等)将不能快速响应突然的负载变化。为了解决这个问题,电力存储在靠近半导体器件安装并从那里供电的电容器中(图1)。

 

多个去耦电容器安装在半导体器件周围。这些电容起着两个作用。一种是为半导体器件供电。另一种是将噪声分量分流到电源/接地层。注意,三种类型的电容器主要用于去耦。它们是钽电解电容器,高电容多层陶瓷电容器和多层陶瓷电容器,具有极低的等效串联电感(ESL)。

 

 

多层陶瓷电容器的另一个功能是消除可能引起电磁干扰(EMI)的噪声分量。从某种意义上说,它充当过滤器。通过利用多层陶瓷电容器的小的高频阻抗,只有高频噪声分量可以分流到电源/接地层。

 

通常,具有前一功能的电容器称为去耦电容器,而具有后者功能的电容器称为旁路电容器。现在,通过引入高电容多层陶瓷电容器可以同时实现这两种功能。

 

去耦和旁路后第二个最普遍的应用是布置在DC-DC转换器输出端的平滑滤波器。最初,铝和钽电解电容器已被用于此目的。然而,从20世纪90年代末开始,多层陶瓷电容器开始使用,以减小电子设备的尺寸和厚度。

 

这主要是由于功率半导体器件制造商的努力,多层陶瓷电容器现在可用于这种平滑滤波器功能。用作平滑滤波器的电容器构成DC-DC转换器的反馈控制回路的一部分。因此,如果等效串联电阻(ESR)太低,则控制回路的相位裕度减小,导致DC-DC转换器不以稳定的方式操作。

 

同时,电子制造商对更小更薄的DC-DC转换器有强烈需求。为了满足这种需求,功率半导体器件制造商通过改进DC-DC转换器IC中的控制电路使得可以使用多层陶瓷电容器。大约2000年,功率半导体器件制造商开始向电子制造商销售新的DC-DC转换器IC,使得多层陶瓷电容器可以用于IC

 

目前,据报道仅去耦和平滑滤波器应用占多层陶瓷电容器市场的约70%。其他典型应用包括高频滤波器,阻抗匹配和温度补偿。

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