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多层陶瓷电容器挑战安装技术

发布时间:2019-08-12| 发布者: admin

我将与我从事的技术工作分开几年,开始在新产品领域进行开发。我离开现在的区域时情绪复杂,但我会致力于在我的新部门实现“预测客户需要提前准备所需产品和服务”的目标。迎接新的挑战本身总是令人兴奋。

   

我想借此机会重述我对开发0.6×0.3×0.3mm0603尺寸)MLCC的回忆,这是我与安装世界深层联系的催化剂。

 

  回想起来,我记得在从事产品开发的过程中,我接手了第一份工作。这项工作非常激励,因为我们面临着开发世界上最小的0.6×0.3×0.3mm MLCC的挑战。然而,当时没有建立可用于这种超小尺寸的安装方法,并且所有对电路板焊接的评估都是手工完成的。当我们找客户出售0.6×0.3×0.3mmMLCC时,我们被告知你打算怎么装?我们不能用它们!!” 并且基本上被拒之门外。我们与专门评估生产和开发部门安装的F进行了交谈,并决定一起解决安装方法问题。

 

  我们首先必须解决电路板缺乏正确安装的问题。

  焊膏(* 1)中的颗粒太大,使得不可能印刷小图案。我们向焊料制造商寻求帮助,并开始开发可以印刷图案的焊料。我们还需要使金属掩模(* 2)更薄并制作更小的孔。不用说,我们评估并测试了许多样品。

  我们终于进入了将MLCC安装到电路板的下一步。我们不请自行赶到机器制造商,使用最新的安装机进行测试。电容器未被识别,未被喷嘴吸收,并且没有落到电路板上。由于这些问题,100个电容器中只有50个被正确焊接到电路板上!我记得F和我很头疼。我也花了很多时间站在安装机器前面纠正软件。

  我认为在焊接时会出现频繁的墓碑(* 3)问题,但它比预期的要好。另一方面,用半月板(* 4)获取数据时遇到了一些问题。

 

  我们在那里的斗争是为了获得与安装相关的制造商的理解。每个制造商都回答说:你真的认为你可以把0.6×0.3×0.3mm的电容器投放市场吗?难道你不认为这项工作浪费时间吗?我们继续表达我们对未来的信念和愿景,根据客户的要求进行合作,并提供评估样本。客户逐渐开始分享我们的梦想。正如他们所说,专家们最了解,一旦他们下定决心,他们就会找到一种方法。Murata Manufacturing将评估系统整合在一起,开发速度开始提升。虽然该产品对我们的客户来说还不够,但我们终于达到了可以引入内部收集的安装数据的状态。

  我非常感谢那些分享我们的激情并采取积极主动措施的制造商,他们的梦想成功无疑是肯定的。

 

  多年以后,开发了0.4×0.2×0.2mm0402尺寸)MLCC,并且由于在0.6×0.3×0.3mm MLCC的开发过程中有如此多的合作,尽管存在各种技术困难但仍相对平稳。

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