|
如果预期会出现这种情况并避免此类问题，请事先联系我们了解温度条件等。 （1）自动安装引起的冲击请注意，在自动安装过程中，此类过程作为吸附，夹紧或安装到电路板上，可以对晶体单元施加过大的机械冲击，并且电气特性可能会改变或恶化。 （2）弯曲PC板引起的应力如果晶体单元焊接到PC板后，则电路板是弯曲，机械应力可能导致焊接部分剥离或晶体单元包装破裂。 （3）接地端子如果晶体单元配有接地端子，请确保将其焊接到GND或电源端子。如果不是接地，可能无法获得正确的频率。 （4）焊接和超声波清洗 晶体单元的焊接温度条件是旨在允许同时处理其他电子元件，但取决于产品类型条件可能受到限制。确认使用前的条件。基本上，超声波清洗助焊剂允许，但在某些情况下，与振荡共振超声波清洁器的频率可能会导致晶体单元的特性恶化。请检查所有清洁前的条件。 （5）腐蚀性物质的影响 当晶体单元接触盐或腐蚀性材料或长期暴露于某些物质这可能是氯化物或硫化物气体等气氛导致严重的缺陷，例如包装失去其密封性由于腐蚀。选择粘合剂或灌封时要特别小心在晶体单元的周边使用的试剂。 （6）安装引线安装型晶体单元 （7）在PC板上安装一个晶体单元，使其高度单位低于其他部分; 这样会阻止由于冲击引起的破损引起的支架式玻璃上方。 玻璃破碎可能会影响气密性密封导致性能下降。 （8）安装引线安装型晶体单元时使用PC板，PC上的孔之间的距离电路板应该等于端子之间的距离要安装的水晶单元。螺距中最轻微的误差可能会导致玻璃裂缝水晶单元支架的一部分。 （9）安装引线型晶体单元时，我们建议设备应与PC接触板和焊接，以防止疲劳和 由于机械共振引起的引线断裂（见图。13）。
（10）在PC板上安装晶体单元后，移动如图14所示的单元使支架基底玻璃破裂导致特性恶化。 别动了这样的水晶单元。
|
